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1、bga bga的全稱是ball grid array(球柵陣列結構的pcb),它是集成電路采用有機載板的壹種封裝法。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配l…[详细]

2020-02-12